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00:47 今年 OCP 有哪些值得關注的變化？
02:38 AMD 的 AI 伺服器策略：GPU 與 CPU 比例走向 1：1。
06:50 AI 伺服器電力架構，如何從 480V AC 過渡到 800V DC？
11:45 特殊高容值 MLCC 為何缺貨，0608 47μF 又為何最吃產能？
16:25 液冷板不只是金屬加工，焊接良率與微屑控制才是移轉瓶頸。
19:19 OCP 開放 Scale-up 協定，光通訊的角色為何持續升高？
23:56 鴻海 NVL72 出貨、下一代 AI Rack 自動化與 50% 市佔目標。
25:31 CoWoS 1.5 倍光罩良率達 99%，「快要能滿足需求」意味著什麼？
31:25 投資焦點是否正從記憶體轉向光通訊？
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