EP97 AI芯片新周期引爆“先进封装”竞赛，谁将分享千亿红利？

🔥【核心洞察】

• 产能大扩张：为满足新一轮云AI芯片（英伟达Rubin、谷歌TPU v8AX等）的爆发需求，全球CoWoS先进封装产能正加速扩张。瑞银将2026年末行业总产能预测上调至150k wpm，其中龙头台积电独占120k wpm。
• 格局多元化：尽管台积电主导高端市场（CoWoS-L），但日月光、安靠等OSAT厂商正迎来客户多元化机遇（如AMD、博通），英特尔的EMIB-T技术也因供应链本土化需求而受关注，市场正从“一家独大”走向“多点开花”。
• 需求侧驱动强劲：英伟达仍是最大需求源（占2026年CoWoS需求56%），其AI GPU产量预测被上调。同时，谷歌、亚马逊、博通的自研芯片需求正快速增长，共同支撑产能扩张逻辑。
• 投资沿产业链扩散：投资机会从晶圆代工（台积电）延伸至设计服务（联发科）、封装测试（日月光）、设备与材料等多个环节，形成一条清晰且多层次的投资主线。

🔍【章节索引】

一、产能扩张：为什么CoWoS是AI芯片的“命门”？

• 产能预测全面上调：
  瑞银将2026年末全球CoWoS产能预测从135k wpm上调至 150k wpm，较2025年末的90k wpm实现大幅增长。
  扩张核心是为支持2026H2-2027年上市的新一代云AI芯片，包括英伟达Rubin、谷歌TPU v8AX、AMD MI450及亚马逊Trainium3。
• 供应商产能分布：供应商2025年末产能2026年末预测产能角色与专注点台积电70k wpm120k wpm主导者，聚焦高端CoWoS-L（更大封装）OSAT（日月光/安靠）20k wpm30k wpm重要补充，受益于客户多元化行业总计90k wpm150k wpm产能紧张，持续扩张

二、竞争格局：从“一家独大”到“群雄并起”

• 台积电：固守高端，引领技术：
  凭借技术优势，越来越专注于CoWoS-L等高端技术，以满足最复杂AI芯片的封装需求。
• OSAT厂商：抓住多元化和美国本土化机遇：
  日月光：预计2026年为AMD Venice CPU和博通ASIC提供全流程CoWoS封装，标志其技术能力获关键客户认可。
  安靠：可能通过英伟达H200、Vera CPU等产品重振CoWoS业务。
• 新竞争者与替代技术：
  鉴于台积电产能紧张及地缘因素，英特尔的EMIB-T等先进封装技术正获得越来越多关注，为市场提供第二选择。

三、需求透视：谁是产能扩张的幕后推手？

• 英伟达：最大客户，需求基石：
  预计2026年占据CoWoS总需求的56%（2025年为65%），份额下降反映市场多元化。
  瑞银将其AI GPU产量预测上调至870万片，其中Blackwell系列550万片，Rubin系列200万片。
• 其他巨头：自研芯片驱动增量需求：
  博通：为谷歌等提供的TPU单元产量预计在2026年增至370万片。
  谷歌：通过联发科设计的TPU v8X预计在2026H2稳步增长至30万片。
  亚马逊：Trainium3芯片通过世芯电子的产量预计从2026H2起显著增加。

四、投资地图：如何布局整个产业链？

• 瑞银推荐的核心标的：
  晶圆代工：台积电 - 先进制程与封装的绝对龙头。
  设计服务与封装测试：联发科（谷歌TPU设计服务）、日月光（先进封装与测试）。
  设备与关键部件：致茂电子、ASMPT、均豪（测试/封装设备）、信骅（BMC芯片需求强劲）。
  其他受益者：创意电子（受益于谷歌CPU潜力）、世芯电子（受益于亚马逊Trainium3机会）。
• 评级调整：
  安靠因风险/回报率适中，被下调至“中性”评级。